激光焊錫的主要焊接應(yīng)用2022-04-15
激光焊錫是一種釬焊，其使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。
激光焊錫機(jī)與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點(diǎn)。焊接位置可以精確控制；焊接過程是自動化的；焊錫量可精確控制，焊點(diǎn)一致性好?？梢源蟠鬁p少焊接過程中揮發(fā)物對操作者的影響；非接觸加熱適用于焊接復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件。
由力自動化科技(上海)有限公司是一家專業(yè)從事
激光錫焊應(yīng)用的設(shè)備制造商，根據(jù)錫材料的狀態(tài)，生產(chǎn)的自動化設(shè)備種類可分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充和錫球填充。
激光錫球應(yīng)用
激光錫球焊接是一種將錫球供至錫球噴嘴，被激光熔化，由惰性氣體壓力影響噴出，掉落到焊盤上并用焊盤潤濕的焊接方法。由力錫球
焊錫機(jī)采用光纖激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺機(jī)柜，搭配分球機(jī)構(gòu)機(jī)構(gòu)實現(xiàn)錫球與激光焊接同步，自動定位、自動焊接，大大提高生產(chǎn)效率，能夠滿足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸點(diǎn)盆架等焊接需求，具有一定范圍的特殊應(yīng)用性。
應(yīng)用領(lǐng)域：激光錫球焊接系統(tǒng)主要應(yīng)用于3C電子行業(yè)，適用于攝像頭模組、VCM模組、觸點(diǎn)支架，磁頭等精密微小元器件焊接。
激光錫膏焊應(yīng)用
激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫膏焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程。由力
激光錫膏焊接機(jī)采用半導(dǎo)體光纖耦合激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺機(jī)柜，通過光纖連接準(zhǔn)直聚焦頭輸出激光到工件表面，帶有同軸監(jiān)視攝像頭便于產(chǎn)品示教和自動定位焊接，有效行程覆蓋產(chǎn)品最大尺寸內(nèi)任意焊點(diǎn)，能夠滿足大部分適用領(lǐng)域電子元器件的錫膏填充焊接需求，具有廣泛的應(yīng)用性和適用性。
應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏激光焊接系統(tǒng)主要應(yīng)用于3C電子、光通信模塊、儀器儀表、汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域，適用于無線耳機(jī)、振動馬達(dá)，倒車?yán)走_(dá)、屏蔽罩等焊接。
激光焊錫絲應(yīng)用
錫絲填充是激光錫絲焊的主要形式。由力激光焊錫機(jī)采用獨(dú)有送絲機(jī)構(gòu)與自動工作臺配合使用，通過模塊化控制方式實現(xiàn)自動送絲和激光輸出。錫絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊，一次性操作的特點(diǎn)，具有更廣泛的適用性。
應(yīng)用領(lǐng)域：PCB電路板，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。
